近兩年新上線的SAP項目
陽光普照SAP技術
2025-02-24 11:24:46
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- 聯(lián)創(chuàng)杰科技 SAP ERP 公有云項目:2024 年 10 月 1 日正式上線。聯(lián)創(chuàng)杰科技專注于半導體元器件增值服務,業(yè)務范圍廣泛,覆蓋了眾多領域。此前,舊系統(tǒng)因過度定制開發(fā),暴露出維護成本高昂、穩(wěn)定性欠佳、升級困難等問題,硬件投入和運維成本也嚴重制約了企業(yè)的進一步發(fā)展。于是,聯(lián)創(chuàng)杰啟動了 SAP ERP 公有云項目,并攜手 SAP 金牌合作伙伴 boscloud 帛絲云商共同推進。與原有的 B1 系統(tǒng)相比,SAP ERP 公有云在財務、供應鏈、銷售管理等核心模塊表現(xiàn)更為出色。在財務管理上,提供精細成本核算和分析功能,助力企業(yè)精準掌握成本;供應鏈管理方面,實現(xiàn)高效庫存管理和采購流程優(yōu)化,保障貨物及時供應并降低庫存成本。同時,該系統(tǒng)采用標準流程,減少開發(fā)工作,降低系統(tǒng)復雜性與維護成本,助力企業(yè)接軌國際標準,提升管理水平和競爭力。
- 某跨國芯片制造企業(yè)全球 SAP S/4HANA 項目:從 2023 年起,該企業(yè)在全球范圍內(nèi)的生產(chǎn)基地和分支機構逐步推進 SAP S/4HANA 項目的上線工作。通過這一項目,企業(yè)成功實現(xiàn)了全球業(yè)務流程的標準化和統(tǒng)一化管理。在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),借助 SAP S/4HANA 的智能生產(chǎn)計劃與排程功能,綜合考慮各地區(qū)的生產(chǎn)能力、原材料供應以及市場需求等因素,制定出精準的生產(chǎn)計劃,進一步優(yōu)化了全球供應鏈布局。在財務管理方面,實現(xiàn)了全球財務數(shù)據(jù)的實時整合與分析,大大提高了財務決策的及時性和準確性,有效降低了財務風險。
- 專注人工智能芯片研發(fā)初創(chuàng)企業(yè)的 SAP Business ByDesign 實施項目:自 2024 年初開始部署,旨在快速搭建起高效的企業(yè)管理體系。借助 SAP Business ByDesign,企業(yè)實現(xiàn)了項目管理、財務管理、供應鏈管理等核心業(yè)務流程的數(shù)字化。在項目管理上,對芯片研發(fā)項目進行全流程跟蹤與管控,確保研發(fā)進度和質(zhì)量;財務管理模塊幫助企業(yè)精準核算研發(fā)成本、控制費用支出;供應鏈管理則保障了研發(fā)所需的各類硬件設備和原材料的及時供應,助力企業(yè)在快速發(fā)展階段有序運營。
- 某知名半導體材料供應商的 SAP Ariba 采購云平臺集成項目:2023 年下半年啟動并逐步上線,該企業(yè)通過集成 SAP Ariba 采購云平臺,優(yōu)化了采購流程。在供應商尋源方面,利用平臺的大數(shù)據(jù)分析功能,快速篩選出優(yōu)質(zhì)供應商,擴大了供應商資源池。在采購執(zhí)行過程中,實現(xiàn)了采購訂單的電子化審批和跟蹤,提高了采購效率,降低了采購成本。同時,通過與供應商的協(xié)同,實現(xiàn)了信息實時共享,增強了供應鏈的穩(wěn)定性。
- 一家芯片封裝測試企業(yè)的 SAP Integrated Business Planning(IBP)項目:從 2024 年上半年開始推進,該企業(yè)運用 SAP IBP 模塊,實現(xiàn)了供應鏈計劃的實時同步。通過整合銷售數(shù)據(jù)、生產(chǎn)能力以及庫存信息,企業(yè)能夠制定更合理的生產(chǎn)計劃和庫存策略。當市場需求突然變化時,系統(tǒng)能快速調(diào)整生產(chǎn)計劃和物料采購計劃,保障生產(chǎn)的連續(xù)性,同時避免庫存過多或過少,提升企業(yè)的運營效率和市場響應能力。